‘爆米花’現象是另外一項在無鉛技術中會加重的問題。業界有一些研究報告指出，由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高了一到兩個等級。也就是說，用戶的防潮控制或處理必須也給于加強。這對于那些很小批量生產的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產的用戶都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止‘爆米花’問題。這做法在進入無鉛時代后由于其對吸潮的更加敏感而更頻繁。烘烤雖然能夠解決‘爆米花’問題，但烘烤過程會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰
‘立碑’是另外一個在無鉛技術中較在含鉛技術嚴重的問題。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸，以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確保本身使用的爐子有足夠的能力。即有良好的加熱效率以及穩定的氣流。
‘氣孔’在錫鉛技術中原已經是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除‘氣孔’問題，有三個因素必須緊密配合和給于照顧。就是錫膏特性（錫膏的認證選擇）、DFM（器件焊端結構、焊盤和鋼網開口設計）、以及回流工藝（溫度曲線的設置）。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，只是窗口小了些。
由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有顯著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其潤濕性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非萬能，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。例如錫膏、回流爐能力、DFM等問題。而且氮氣的使用增加成本，所以它不應該是個首要考慮點。應該定位為是一種‘補救手段’。也就是說正確的處理態度，應該是在實施‘技術整合’中確認其他有效因素無法改善或控制得當之后，才考慮是否要實施氮氣焊接工藝。國內使用氮氣的用戶不多，但在我接觸的兩家企業中，其實都不需要使用氮氣。其工藝問題都應該從其他更經濟有效的做法來解決。所以這里提醒用戶們，雖然氮氣會有所幫助，但您不一定要借助于它。不宜在您未掌握其他方面的知識前別匆匆作出使用的決定。
