B, 點狀孔破不可維修.
3, 零件孔內綠漆,
A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, NPTH,孔內沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.
五, PAD部分:
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,
5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,
9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其它部分:
1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,
2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織布痕跡,大于等于10mm2不可維修,
3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修,
4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規范,不可維修,
7, 板翹, 板?高度大于1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.
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