在ENIG焊盤上引起金屬間化合物結構脆變的"黑盤"效應和老化過程，似乎對Sn-Ag-Cu焊接比Sn-Pb焊接更為關鍵。無鉛焊接以避免或減少另一個與Ni/Au電鍍敷層中Au厚度增大有關的脆化過程。然而，用Sn-Ag-Cu焊接鎳焊盤經常導致Ni3Sn4層上積聚(Cu，Ni)6Sn5。如此形成的一些結構在用Sn-Ag-Cu焊接合金進行裝配之后會立即脆斷，而且在某些情況下即使采用Sn-Pb焊料，(Cu，Ni)6Sn5結構老化也會導致難以克服的空洞和多孔缺陷。
大范圍的Kirkendall空洞往往可以在正常老化過程之后弱化Cu焊盤上的Sn-Ag-Cu焊點，而且甚至在沒有老化的條件下也發現了一種表面上獨立的脆化機理，當然這種脆變繼續隨著老化而趨于惡化。
初步結果提示了脆化與電鍍批次的相關性，但是預計材料(如焊料、助焊劑、焊膏、焊盤敷層、電鍍參數)和工藝參數(如回流曲線和環境、焊料與焊盤氧化和污染、焊盤結構、焊膏量)等因素也很重要。
總括來說，大多數脆化機理的可變性確實帶來了希望，至少有一些脆化過程也許是可以避免或控制的。
